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仕芯半导体将在「2019全球预商用5G产业峰会」发表演讲
来源:仕芯半导体 日期:2019-05-21 13:48:06
2019‘ 第四届全球预商用5G产业峰会「4th Global Pre-Commercial 5G Industry Summit 2019」将于5月22日至5月24日在上海举行。
伴随着全球5G研发应用进一步提速,通信行业再一次站在了新技术变革的浪潮之巅。从国内来看,我国5G第三阶段测试工作正在有条不紊推进,按照计划,我国5G将于2019年预商用、2020年正式商用。从国际来看,5G商用试验也在同步进行,预计2019年将是全球5G商用进程全面加速的关键时段。
在这个背景下,2019(第四届)全球预商用5G产业峰会旨在促进全球5G产业的发展与统一,增强我国企业在5G标准研究和技术试验以及国际合作等方面的地位,推动我国成为5G标准和技术的全球引领者之一。
成都仕芯半导体有限公司受邀出席第四届全球5G预商用产业峰会,将在会议上演讲并布展。仕芯半导体创始人章博士将于5月23日上午发表演讲。欢迎各位莅临演讲现场.
演讲主题:5G多通道相控阵系统通道间相位一致性校准方法/Multi-Channel Phase Calibration Method for 5G Phased Array System
地点: 上海国丰酒店3楼
仕芯公司目前已自主开发出多产品线,三十余款芯片产品,产品在微波低噪声频率源,宽带分频器,宽带移相器,24GHz多功能收发芯片等多个领域填补多项国内空白,产品的核心技术已申请了近20项中国/美国发明型专利。
转自:派拉创投